高精度Roll To Roll 发收料机 

内置万级FFU，应用于半导体卷膜料加工流程。

发料段：

内置接膜平台，由主料膜卷轴、引导膜料卷轴、撕背膜料卷轴组成，集成自动纠偏系统（纠偏精度0.1mm）、张力控制系统（0—10kg）以及精度电机，可控制卷膜的高精度运转。

收料段：

由主料膜轴、贴背膜卷轴组成，集成自动纠偏系统（纠偏精度0.1mm）、张力控制系统（0—10kg）