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半导体精细线路检测

基于矢量算法及AI视觉检测技术的高端视觉检测设备,解决半导体芯片受生产和工艺技能局限而存在质量问题。

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◆ 关键参数

●标准2.5μm高解析度对图像进行精密检测,可选配更高解析精度

采用2500万像素工业相机,同时有3100万像素,6500万像素,1.5亿像素可选

可检测LTCC、铁氧体、高频叠片式陶瓷电感,晶圆类,SIP封装类等半导体材料外观检测

视觉检测系统支持离线编程,在线调试,AI智能复判

NG/OK自动分拣,全自动镭射剔废

                      


◆ AOI检测

大理石龙门架构设计,配置高精度直线电机模组,保证X,Y轴的运行精度,最高精度±1μm

2500万像素工业相机,高分辨率远心镜头,0.2~2.5μm/pixel高解析度可选

单张料片检测CT<30秒@200*200mm,CCD高度可自动调整范围±5mm

可检测有效面积50*50~400*300mm,并输出OK,NG,TBC(超出设定的不良数量一定比例值为待确认区,

  该产品将由机械手将其抓取并放置到镭切模组执行镭切)

可检测各类外观缺陷如断线、毛刺、针孔、异物、缺口、长度、宽度、面积、异形等

     


◆ 软件算法

●自主知识产权的光学检测软件系统,基于矢量分析算法规则,融合逻辑或运算,亮度极差,亮度变化最小跨

  度,AI深度学习等三十多种先进检测算法,应对各种复杂线路以及半导体零件检测

支持SPC统计分析功能,支持各种生产智能执行系统SFC / MES对接

支持AI智能复判功能

支持离线编程&在线不停机调试功能

   


◆ 检测不良

 


 


◆ 激光镭切

图像识别系统检测完成的产品自动执行判断:

测试无缺陷的产品由下料模组自动将产品抓取到OK料盒

测试超出缺陷数量或者一定百分比的产品由下料模组自动将产品抓取到NG料盒

测试缺陷数量或者百分比在可控范围内的由下料模组自动将产品抓取到镭切区域,执行自动镭切


      

◆  应用领域

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晶圆SIP封装



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消费者保障服务项目通常有“免费保修维护”、“定期回访”、“上门培训”、“24小时诉求响应”等种类,我们以最真诚的态度为客户提供最好的设备,尽善尽美的快捷服务保障。

● 设备自验收合格后起,一年免费保修、终身维护。对所销售设备的操作控制软件提供终身免费升级,确保软件版本的最新及功能的最优化。

● 不定期的对客户进行电话回访和到访,及时与客户沟通并改进相关问题。

● 客户服务部24小时响应客户诉求,接到客户诉求后2小时内响应。海外客户可依据实际需要,提供就近技术服务,或提供远程培训和技术支持。


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