◆ 关键参数

●标准2.5μm高解析度对图像进行精密检测，可选配更高解析精度

●采用2500万像素工业相机，同时有3100万像素，6500万像素，1.5亿像素可选

●可检测LTCC、铁氧体、高频叠片式陶瓷电感，晶圆类，SIP封装类等半导体材料外观检测

●视觉检测系统支持离线编程，在线调试，AI智能复判

●NG/OK自动分拣，全自动镭射剔废

◆ AOI检测

●大理石龙门架构设计，配置高精度直线电机模组，保证X,Y轴的运行精度，最高精度±1μm

●2500万像素工业相机，高分辨率远心镜头，0.2~2.5μm/pixel高解析度可选

●单张料片检测CT＜30秒@200*200mm，CCD高度可自动调整范围±5mm

●可检测有效面积50*50~400*300mm，并输出OK，NG，TBC（超出设定的不良数量一定比例值为待确认区，

  该产品将由机械手将其抓取并放置到镭切模组执行镭切）

●可检测各类外观缺陷如断线、毛刺、针孔、异物、缺口、长度、宽度、面积、异形等

◆ 软件算法

●自主知识产权的光学检测软件系统，基于矢量分析算法规则，融合逻辑或运算，亮度极差，亮度变化最小跨

  度，AI深度学习等三十多种先进检测算法，应对各种复杂线路以及半导体零件检测

●支持SPC统计分析功能，支持各种生产智能执行系统SFC / MES对接

●支持AI智能复判功能

●支持离线编程&在线不停机调试功能

◆ 检测不良

◆ 激光镭切

●图像识别系统检测完成的产品自动执行判断：

●测试无缺陷的产品由下料模组自动将产品抓取到OK料盒

●测试超出缺陷数量或者一定百分比的产品由下料模组自动将产品抓取到NG料盒

●测试缺陷数量或者百分比在可控范围内的由下料模组自动将产品抓取到镭切区域，执行自动镭切

◆  应用领域