设备特点:

●2*14电控吸嘴，保证吸取芯片速度，节省来回搬运时间

●吸嘴间距全自动矫正，保证吸取芯片精准度

●吸附气压0.5Mpa，保证了芯片稳定性，吸附过程中不会掉落

●吸嘴伸缩模组，精准控制吸嘴上下取料距离，防止破坏芯片

●X轴使用高精度伺服电机进行传送，Tray到位精度更为精准

●高精度3D建模算法，显微级还原锡球真实形态，让微观缺陷无处遁形

3D影像系统:

●4组数字投影光栅系统。

●基于白光莫尔条纹的N步相移算法，可提供微米级的检测精度；可选配多光栅头，轻松应对反光和阴影。

●真彩色三维立体图像。

●相位调制轮廓测量技术（PMP）基于结构光栅正弦运动投影，离散相移获取多幅被照射物光场图像，再根据多步相移法计算出相位分布，最后利用三角测量等方法得到高精度的物体外形轮廓和体积测量结果。真彩色的三维立体影像显示。

2D影像系统：

●采用20MP高速工业相机，支持高采集帧率保证高效的传输效率。

●高分辨率远心镜头，高景深支持，保证图像采集的效果。

●WRGB4色6路光源，实现多角度无死角数据采集，无阴影效应。