2024年11月8日，NEPCON亚洲电子展在深圳国际会展中心圆满闭幕。展会以“半导体封测、AI赋能SMT产线、自动化智能工厂”为亮点，汇聚了国内外智能装备产业的标杆翘楚与各领域专家。

    此次展会，振华兴携新一代AI离线AOI、全新升级的3D-AOI、3D-SPI、上下检AOI、涂覆AOI、激光雕刻机等设备闪耀亮相，与来自全球的行业专家、合作伙伴及客户深入交流SMT产线未来发展趋势，探讨如何通过AI+AOI推动智能制造提效升级。展会现场，“实力与颜值”并存的设备及丰富有趣的特色礼品吸引了众多观众驻足咨询及参与，振华兴展区人气火爆，精彩不断。

   AOI检测技术历经多年发展，现已进入智能化阶段，其应用范围涵盖PCB与集成电路、FPD及其他行业。伴随大数据与人工智能的进步，AOI检测正逐步迈向更为精密与高效的未来。当前，振华兴全系列AOI设备不仅提升了检测精确度与编程速度，还能适应复杂多变的生产条件，充分响应市场的多元化需求。作为SMT生产线的关键组成部分，振华兴AOI检测将持续升级优化，引领电子制造业走向更高层次的自动化与智慧化。

   2023年，振华兴实现多项目的AI布局，实现AI一键编程，AI智能化判定。同时结合自有资源，结合视觉检测以及激光应用实现检测、标注、维修的一站式智能化解决方案；2024年，深入标准化和数字化转型，推广电子“智造”整线方案，实现整线设备的互联、互通，用机器语言实现高阶自动化。

以高品质、高标准助力智能制造向“质造”转型升级

     展会期间，振华兴全系列设备采用矢量算法+AI编程深度融合，实现一键自动编程，持续更新检测算法配置，显著提升编程速度、检出率和直通率，同时有效降低误报率。

AI结合SMT的CAD自动绑定并建库

      SMT产线可通过AI结合贴片坐标实现物料标准库的自动关联绑定，结合OCR自动字符识别技术对链接库进行自动校准，实现高效的SMT端自动编程，适配于SMT炉前，炉后，以及不同颜色的PCB

AI结合DIP的焊点特征自动绑定并建库

采用AI技术，自动完成检测框以及对于检测模型的匹配，自动建库

     日前，全球AOI市场格局加速重构，AI核心技术已成为行业发展的关键命题。围绕高精度、高效率、智能化等目标，国产AOI技术正实现跨越式发展。在国产替代和产业升级的双重机遇下，中国AOI解决方案的创新与应用进入战略机遇期。未来，振华兴将始终坚持自主创新、突破AI模型泛化与数据标注能力，携手产业链合作伙伴打造自主可控的智能制造生态，深化AI视觉检测技术研发，推动AOI行业高质量发展，为中国智能制造贡献硬核实力！